11 月 20 日下午，联发科在北京召开新品发布会，正式推出了新一代天玑8300处理器，它属于上一代联发科中端神U天玑8200的迭代版，性能有了不小的升级，堪称又一款中端神U。
天玑8300核心参数：
- 工艺制程：台积电第二代4nm工艺
- CPU架构：基于Armv9
- CPU规格： 4 个 Cortex-A715 性能核心（最高主频 3.35GHz） + 4 个 Cortex-A510 能效核心（最高主频 2.2GHz ）
- GPU型号：Mali-G615 MC6（ 6 核）
- AI支持：集成MediaTek AI 处理器 APU 780，搭载生成式AI引擎
- 影音支持：搭载 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像处理器，支持更锐利的 4K60 HDR 视频
- 网络支持：集成 3GPP R16 5G 调制解调器，提供更高速稳定的 5G 网络体验，支持 3 载波聚合，下行速率理论峰值可达 5.17Gbps、支持WiFi 6E
- 其它支持：LPDDR5X 8533Mbps 内存、支持 UFS 4.0 闪存、支持联发科 5G UltraSave 3.0+ 省电技术
- 天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
根据联发科官方的说法，新一代天玑8300相比上一代的天玑8200，CPU 峰值性提升 20%，功耗节省 30%；GPU峰值性能较上一代提升高达 60%，功耗节省 55%；AI整数运算和浮点运算的性能提升200%；内存传输速率较上一代提升 33%，闪存读写速率提升 100%。
总的来说，天玑8300相比上一代产品提升还是很大的。预计搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
目前已经可以确认的是，天玑8300将于小米旗下的 Redmi K70E首发，将搭载Redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-Ultra芯片，即将于本月发布，值得关注。
