根据最新透露，高通下一代骁龙 8 Gen 3 旗舰芯片将提前到今年 10 月底发布，而首发骁龙8 Gen 3安卓旗舰手机将在 2023 年 11 月就会登场，而结合以往的首发来看，小米14系列国内首发骁龙8 Gen3旗舰芯片的概率最大。
近日，海外爆料人士SPinfoJP带来了小米14 Pro的外观渲染图，展示了其背部造型设计，值得一提的是，此前他就曾提前放出小米 13 Ultra渲染图，准确率高达90%，可信度很高。
根据小米14 Pro的外观渲染图来看，外观基本延续了当前小米13 Pro的设计，依然是方形的摄像模组，其中配备三颗摄像头，最下方是一颗潜望式长焦镜头。
这也是小米数字系列第一次两代机型几乎无外观变化，在设计上有了传承，将打出更深的辨识度
不过，小米14 Pro的正面外观会出现不小的变化，改为窄边微曲的四曲面屏幕，但四边的曲率非常低，只有黑边区域是弯曲的，甚至更像2.5D的效果，不会影响屏幕显示，同时又能呈现出更好的手感。
除了搭载高通骁龙8 Gen3，小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm。作为对比，小米13边框宽度是1.61mm，iPhone 14边框宽度是2.4mm，iPhone 14 Pro边框宽度是2.15mm。
这块屏幕采用新的电路结构设计，将Fanout走线转移至AA显示区内部，节省了下边框所需要的fanout布线空间，使得面板下边框较现有产品缩窄至少20%。
并且华星通过像素内新型走线设计，实现电源VSS信号在AA发光区的网状分布，降低了传输电源信号的金属阻值。数据显示，在不增加面板边框的前提下，窄边框技术的面板可降低在同等亮度下大约8%的发光功耗。
更重要的是，华星开发了FIAA Slim设计方案，这种新型设计方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。
结合往年首发来看，小米14系列将在11月正式登场，依然是小米14和小米14 Pro两款率先发布。其中，小米14依然为相对较小尺寸，维持小米13备受好评的直屏方案。
