近段时间，经常有粉丝朋友后台留言表示七月版手机CPU天梯图该更新了。由于最近一个月新发布的手机处理器不多，以至于一直没想着去写。眼看七月已到月底了，根据往期惯例还是每月更新一次吧。
老规矩，下面首先来看下2021 年 7 月手机CPU天梯图精简版，数据与六月版变化不大，大致排名如下。
相关说明：
1、由于手机处理器型号太多，老型号产品，架构老、功耗大，基本已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
七月手机CPU天梯图主要更新：
近一个月，联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU，近高通发布了骁龙888 Plus。因此本次天梯图更新，仅增加了一款新处理器，其它的更多是新一代Soc的最新消息。
一、高通
1、新增骁龙888 Plus
6 月 28 日晚上，高通正式发布骁龙888 Plus处理器。从命名上不难看出，它就是骁龙888的增强版。
与骁龙888相比，骁龙888 Plus主要有两大改进。
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一是CPU超大核心的频率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz，CPU性能有所提升。
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二是AI引擎的运算力从26TOPS上升到了32TOPS，AI性能提升约为20%。
其它方面，两者区别不大。因此，骁龙888 Plus性能相比前者会有所提升，它也因此成为高通目前已发布的处理器中，性能最强的一款。
从目前的消息来看，即将于 8 月 4 日发布的iQOO 8系列手机将首发骁龙888 Plus处理器。此外，目前已知的首批搭载机型还有荣耀Magic 3、小米MIX 4等等，感兴趣的小伙伴，可以关注下。
2、高通新一代旗舰芯进一步曝光
最新消息显示，高通下一代旗舰芯片可能将会延续888的特性，或被命名为骁龙898，而此前传闻为骁龙895。
根据最新爆料，骁龙898将采用4nm工艺制造，升级到了 Arm v9 架构，配备 1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2（主频高达3.09GHz），Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730，图形性能提升明显。
根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右，相比骁龙888再次带来大幅升级，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。
二、联发科：天玑2000已在路上 性能大增
一直以来，联发科都缺乏有竞争力的高端芯片。从上面的天梯图中，也可以看出，目前联发科高端处理器型号比较少，且性能并无优势。
近段时间，有关联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。根据知名数码博主爆料，联发科下一代天玑2000旗舰芯片将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。
从目前的进度来看，天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级。如果天玑2000能够一鸣惊人，或能够对标骁龙888 Plus，甚至是骁龙895，值得期待。
三、苹果：A15性能曝光
苹果将于9月中旬发布新一代 iPhone 13系列新机，将搭载新一代A15处理器。
从目前的爆料来看， A15 仿生芯片采用的是台积电第二代 5nm+工艺制程，即 N5P 技术，相比 A14 搭载的一代 5nm 工艺提升 7％性能，功耗降低 15% 。采用 6 核 CPU 设计，由 2 个高性能核心和 4 个高能效核心设计架构。与去年苹果 A14 芯片相比，CPU 核心数量并没有增加，但首次采用 SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术， CPU 性能提高了 20% ，能效提升了 30%。
GPU方面，相比 A14 芯片的 4 核心架构，A15 芯片将采用 5 核心架构，在 GPU 的核心数量上有所增加。性能上，A15 芯片的 GPU 较 A14 芯片的 GPU 性能将提升 35% 左右。
此外，A15芯片将首次集成 5G 基带（预计为骁龙X60），与 A14 芯片外挂高通 5G 基带相比，功耗将会进一步降低，5G网络体验也会有所改进。此外，A15首次加入了WiFi 6E支持。
综合对比来看，苹果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有提升。具体来说，A15 处理器通过 SVE2 技术提高 CPU 的性能，还增加了 GPU 的核心和 ALS 处理模块，并改进了 5G 基带芯片等等，在性能和能效上都呈现了较大幅度提升。
四、其它
1、三星：旗舰芯憋大招
三星芯片目前主要的亮点也是将于今年亮相的Exynos 2200旗舰芯片，采用 5nm LPE制程，集中5G基带，最大的亮点则是搭载基于AMD RDNA架构的GPU，GPU性能相比前代产品直接暴涨2倍以上，传闻是目前性能最强的移动GPU。
据外媒报道，三星的Exynos 2200芯片将在 CPU、GPU 方面都领先于高通的骁龙 895 处理器，在 GPU 上可能比苹果 A15 芯片的 GPU 更好，但在 CPU 上，仍不能与苹果 A15 芯片的 CPU 相比。
目前来看，三星旗舰芯片今年可能在憋大招，可能会对骁龙898和苹果A15造成一定的挑战。不过，三星高端芯片在国内，存在感一直不强，最终性能与功耗表现还需等发布之后才能确认。
2、华为：国产麒麟芯太难了
在目前手机芯片厂商中，最难的还是国产华为麒麟芯片了。受美国极限打压影响，华为麒麟芯片的代工厂（台积电/三星）等都被封堵了，导致麒麟芯片无法量产，受此影响华为选择了断臂求生，先是出售了旗下荣耀手机品牌，现在华为系列手机也受到严重的缺芯影响。
根据IDC近日发布的2021年第二季度国内市场手机出货量报告。今年二季度，中国智能手机市场出货量约7810万台，同比下降11%。
其中：
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vivo出货量1860万台，份额为23.8%，拿下第一位置；
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OPPO出货量1650万，份额为21.1%，占据第二；
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小米二季度出货量为1340万台，份额17.2%，排名第三；
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第四名和第五名依次是苹果和荣耀，份额为10.9%、8.9%，其中荣耀经历了多次“挫折”，虽份额有所下降，但相比往日呈现慢慢回升的趋势。
而作为前几年国内第一大手机品牌的华为，出货量却已跌出前五，不得不说美国的极限打压下，对华为手机的影响太大了。
据悉，虽然华为自研的麒麟芯片目前无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。
但由于找不到代工厂商，麒麟9010今年大概率无法量产。华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
受缺芯影响，华为今晚发布的P50系列手机搭载了自家的麒麟和高通骁龙两种芯片。
不过，华为P50和P50 Pro的128GB版本标配是骁龙888 4G处理器，不支持5G网络。只有256/512GB版的 P50 Pro首发麒麟9000，支持5G网络。但由于之前备货的麒麟9000芯片越来越少，P50 Pro年底也将用骁龙888 4G。
你可能会觉得可笑，都5G时代了，华为还在用4G芯片，没了5G，这不是自降竞争力吗？
但其实这已经是华为能做的最大努力了。
去年底，美方面逐渐开了对华为的限制，高通获得了对华为的供货许可。华为一次性向高通交付了18亿美元的专利费后，高通伸出了“援手”。但可笑的是：美国为了打压华为的5G优势，只能供给4G芯片，5G就别想了。
因此才有了华为P50系列只有少部分用的是之前的麒麟9000库存芯片（支持5G），大部分用的是骁龙888 4G版（不支持5G）。
只能说美国太卑鄙，华为太难了。如果华为目前不用高通芯，手机业务可能面临彻底崩溃，企业将面临重大运营问题，麒麟国产芯片将面临无法供养等问题。所以，大家还是需对国产芯多一份理解与支持。
最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版，包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣，可以具体看看。
由于完整版天梯图，处理器型号众多，建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看，这样效果更佳。
以上就是2021年7月手机CPU天梯图最新版，相比六月版，主要新增了骁龙888 Plus，另外加入了主流芯片厂商新一代旗舰芯的最新消息梳理等，希望对大家有所帮助吧。
