去年5月，美国商务部宣布，将华为及其70家附属公司列入出口管制“实体清单”之中，限制华为使用美国的元器件和技术，受影响的主要是软件部分。今年6月，美国又突然修改对华为的禁令，禁止使用美国技术的半导体公司替华为生产芯片，这次禁令升级，则直降让华为付出多年心血的麒麟芯面临断供，对华为的影响巨大。
随后，台积电在第二季度业绩说明会上声明，未计划在9月14号之后向华为供货，根据美国商务部的规定，芯片供应商在9月15号之后将不能继续出货给华为，从现在开始算，距离9月15号还剩不到3周的时间。
华为争分夺秒储存关键芯片
目前，华为正在与时间赛跑，争取在9月15号之前最大限度的储存所需芯片，华为的本质是一家通讯公司，需要大量的芯片来维持设备的发售与运行。华为的主要芯片大致分为五类：移动终端芯片(海思麒麟)、服务器芯片(鲲鹏)、人工智能芯片(昇腾）、海思基带芯片（巴龙）和路由器芯片（凌霄），其中移动终端芯片的需求量最大，所要求的精度也最高。
在前不久的百人峰会上，华为消费者CEO余承东表示：华为没有芯片了，麒麟9000系列将成为华为高端芯片的“绝唱”，由此可见，华为对于海思麒麟芯片的库存已所剩无几。为了尽可能多的存储芯片，华为正在努力与联发科、瑞昱、联咏、立积、三星、SK海力士等关键芯片供应商交涉，同时，大立光、舜宇等光学镜头厂商也在努力出货当中。
据消息人士透露，为了让部分供应商在9月15号最终期限前完成交付，华为已同意交付“半成品”和未组装的晶圆，对于此事，笔者持怀疑态度，认为华为不会购买半成品。
网友直呼：华为挺住！
据悉，华为芯片目前储存数量在1.5亿-2亿之间，当然，这只是外界的预估，实际数量可能更多，但也超不过3亿，根据华为现在的销量来计算，最多可以坚持到明年的第三季度。
不过，现在断言华为无力抵抗还为时过早，华为已紧急启动“南泥湾计划”和“塔山计划”来应对此次危机，再加上国内半导体厂商众志成城，力争在2025年达到芯片自给率70%，相信到那时，美国就奈何不了我们了，现在的关键是，华为一定要挺住！
对此，你有什么不同的看法吗？欢迎大家评论区留言讨论。
