市场研究公司 DIGITIMES Research 日前指出，在中美贸易战持续影响下，华为提高了采用联发科手机芯片的比重，使得联发科手机芯片（应用处理器）成为中国大陆份额第一，超越了高通。
据 DIGITIMES Research 分析，联发科份额占比为 38.3%，高通占比 37.8%，海思为 21.8%。三家份额达到了 97.9%。不过，这一数据显然没有将苹果自研的 A 系列芯片计算在内。
DIGITIMES Research 指出，联发科受益于美国 2019 年颁布的临时通用许可，以及 BIS 禁令两大政策，以及芯片性价比高，华为开始持续增加采购联发科芯片比重。展望后市，联发科芯片占比将进一步提高，对应的是海思芯片份额出现下降。
此前据媒体传闻，华为已经和联发科达成协议，向联发科采购 1.2 亿颗手机芯片。不过该传闻没有得到两家公司证实。
