近日有消息称，“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术…国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！”该爆料者表示，希望华为能够找到顶尖领域的人才，早日攻克芯片问题。
从微博附上的招聘截图来看，华为招聘“光刻工艺工程师”要求全职、不限经验，工作地点在东莞松山湖。不过截图上没有显示该职位的工资等信息。
针对此消息，小编在华为官网上没有找到该职位的招聘启事，倒是在某招聘网站上倒是有一条华为该职位的招聘，不过该职位的招聘已经关闭。
对于华为要自研光刻机，目前官方尚未就此事做出回应。
无巧不成书，其实华为早在4年前已经申请了一项关于光刻设备的专利。从“中国专利公布公告”上查询得知，该专利于2016年9月9日在中国专利局申请，申请人是华为技术有限公司，发明人为弗洛里安·朗诺斯。换言之，华为早在4年前就开始着手光刻机产业的相关研发。
华为在专利文档中表示，本发明实施提供了一种光刻设备和光刻系统， 通过使用光开关和至少两个光子器件在基材表面形成干涉图案，可以避免平移基材，从而提高了光刻处理的效率和干涉图案的精确度。
据悉，当前光刻设备通过单个聚焦透镜形成干涉图案，当需要在较大的基材表面上制备周期性图案时，需要通过平移步进装置平移承载基材的支架并需要复杂的对准步骤， 由于平移步进装置价格昂贵且精确度不高， 现有的光刻设备存在处理效率较低以及形成的图案精确度不高的问题。
目前有关于华为自研光刻机的进度尚不明确，感兴趣的小伙伴，不妨关注下此事后续进展。
为什么华为要自研光刻机？
对于华为要自研光刻机？小伙伴们怎么看呢？从目前的背景环境来看，华为确实只有掌握的光刻机核心技术，才能真正让海思芯片不再受制于人，原因如下。
据调研机构CINNO Research，此前发布的今年一季度中国手机芯片市场份额排名来看，华为海思芯片排名第一，首次超过高通成为国内市场上的第一大手机处理器供应商，高通、联发科、苹果分别排名第二、三、四名。华为自研芯片的能力已经得到国内市场的高度认可，而美国为了打压中国科技技术，对华为进行极限打压，全面限制华为使用美国 EDA 软件设计芯片，限制使用美国技术的代工厂给华为制造芯片，试图通过这样的方式维护其全球科技霸主的地位。
华为当前只有芯片设计的能力，并没有芯片量产加工的能力。芯片制造需要“尖端级”光刻机的技术支持，而光刻机的研发更加复杂。目前具备芯片代工的厂商基本只有台积电、联发科、三星和国内的中芯国际这几家。之前，华为海思麒麟芯片一直是由全球最大，技术最先进的“台积电”代工，华为也是其第二大客户（第一是苹果），每年为台积电贡献近 20% 的营收。
而美国今年再次升级了对华为芯片"断供禁令"，也导致台积电跟华为的合作变得更加困难。美国管制新规将在 9 月份生效。也就是说，今年第四季度，台积电将不能再为华为提供代工芯片，台积电将出现巨大的订单缺口，鉴于三星联发科同样惧怕美国方面的施压，指望不上，国产中芯国际则技术较弱，即便是能顶住外围压力，高端芯也会是有心无力，难堪大任。
在此背景下，华为自研光刻机显得也就合情合理了，只不过光刻机研发技术难度很大，任重而道远。真心希望华为能够找到顶尖领域的人才，早日攻克芯片加工问题，实现国产芯，真正的崛起。
