众所周知，美国为了限制华为5G的发展，用尽了各种方法，先是将华为被列入"黑名单"，限制华为手机使用谷歌GMS等服务，导致华为手机海外市场受损。之后，华为通过自研HMS取代GMS，缓解了海外危机。今年5月份，美国对华为制裁进一步升级，全面限制华为使用美国 EDA 软件设计芯片，限制使用美国技术的代工厂给华为制造芯片，试图通过这样的方式维护其全球科技霸主的地位。
调研机构CINNO Research发布今年第一季度中国手机芯片市场份额排名，华为海思芯片排名第一，首次超过高通成为国内市场上的第一大手机处理器供应商，高通、联发科、苹果分别排名第二、三、四名。华为自研芯片的能力已经得到国内市场的高度认可，而美国的这种极限打压，对华为的影响无疑是很大的。
因为，华为只有芯片设计的能力，并没有芯片量产加工的能力。芯片制造需要“尖端级”光刻机的技术支持，而光刻机的研发更加复杂。而目前具备芯片代工的厂商基本只有台积电、联发科、三星和国内的中芯国际这几家。之前，华为海思麒麟芯片一直是由全球最大，技术最先进的“台积电”代工，华为也是其第二大客户（第一是苹果），每年为台积电贡献近 20% 的营收。
而美国今年再次升级了对华为芯片"断供禁令"，也导致台积电跟华为的合作变得更加困难。美国管制新规将在 9 月份生效。也就是说，今年第四季度，台积电将不能再为华为提供代工芯片，台积电将出现巨大的订单缺口。
台积电：不希望失去华为 但已做好准备
在近日的台积电年度股东大会上，台积电董事长刘德音表示，我们希望（禁止公司向华为销售芯片）不要发生。如果发生，我们会在很短时间补上。
目前华为海思原第四季度预定的产能已经开放给所有客户，苹果、高通、联发科、AMD等公司也迅速大幅增加第四季度订单，填补了产能缺口。这意味着，华为芯片订单将取消，即使后续获得美国缓冲期延长，那华为也可能因订单已满，而订不到台积电的生产线了。
从台积电方面的表态来看，他们会在不得罪美国的前提下尽量给华为提前生产更多芯片，但到底能帮多少，只有内部人才知道。这意味，在台积电随时“翻脸”，四大巨头“趁你病，要你命”的情况下，华为芯片备货之路将变得异常艰难。
联发科、三星、中芯国际也难指望
被美国制裁后，华为也一直都在寻找可以为自己代工芯片的晶圆厂，其中联发科和三星应该是高端芯片的代工厂的备选了，技术虽然比不上台积电，但也不算差。
其中，联发科就是一个很好的合作对象，毕竟联发科是国产的，不会受到美国限制，和华为也没有直接的竞争关系，合作或收购都是不错的选择。不过，有传闻称，联发科先是坐地起价，将芯片的价格提高了三倍。近期又突然宣布了一则声明，联发科官方表示不会违反任何形式的法律法规，也不会为特定的客户提供特制的芯片。这则声明，彻底断了华为芯片联发科代工的“幻想”。
而三星这边呢，虽然说可以为华为提供芯片，但是建设一座非美国产化的生产线也需要时间。此外三星为华为代工芯片，也会面临美国的压力，加之华为和三星属于强有力的对手关系，让三星代工谈何容易。
在国内，很多人把中芯国际看成华为芯片代工的救命稻草。而且中芯国际目前也在为华为代工14nm的芯片，前不久发布的荣耀Play 4T，用的就是由中芯国际代工的麒麟710A处理器。
不过，中芯国际虽然是中国大陆最好的芯片制造商，但是和台积电等晶圆厂差距还很远，目前仍处在 14nm 工艺，短时间无法具备 5nm 生产能力。此外，中芯国际很多的设备和技术有些也有依赖美国技术，所以中芯国际基本上对华为芯帮不上大忙，尤其是高端芯即便是有心，也无力。
有消息称，目前华为自研芯片储备最多只能满足2年生产需求，一些高端芯也会因找不到合适的代工，而面临难产，将对华为海思芯片产生深远的影响，甚至不排除使用高通、联发科等芯片作为补充。所以未来的华为，只能一边独立自主发展芯片，一边实现“去美化”，相信具有“狼性”的华为人可以完成伟大目标，终将带领中国半导体芯片崛起。
对于目前，华为海思芯片面临的这个难题，大家有什么好的建议吗？留言一起来聊聊吧。
