手机处理器作为目前智能手机最核心的硬件，融合了CPU、GPU、基带、AI等诸多模块，与手机性能体验息息相关，可以说，看一款手机的性能，一般看CPU就够了。下面小编带来最新一期手机CPU天梯图2020年1月版，希望对小伙伴们购机以及对比各机型手机处理器性能排名有所帮助。
如今，智能手机处理器换代速度很快，年年都有换代更替。而随着科技在不断进步，新一代芯片往往意味着性能更强、工艺更先进（功耗更低），并伴随着基带升级（5G），对于新购机的消费者来说，无疑是买新不买旧。
手机CPU天梯图精简版
以上为手机CPU天梯图精简版综合排名，不过正如上次手机CPU天梯中粉丝留言所说的那样，排行榜无论有多客观，终究有人不服，毕竟如今智能手机处理融合了CPU、GPU、AI性能、基带、优化等众多因素，侧重点不同，排名就会存在差别，仅供大致参考。
值得一提的是，虽然是2020年第一期手机CPU天梯图更新，但由于一个月处理器芯片厂商并没有发布新品，因此天梯图排名与去年12月版基本无变化，下面简单介绍下。
目前，手机处理器芯片厂商主要有：高通、华为、苹果、联发科、三星等，其中苹果是iOS（iPhone）独家阵营，而高通、华为、联发科、三星则都属于Android（安卓）阵营，对应的平台有所不同。
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高端CPU综合排名方面，目前大致结果为：A13 > 骁龙865 ≈ 天玑1000 ≈ Exynos 990 >麒麟990 5G ≈ A12 > 麒麟990 > 骁龙855 Plus > 骁龙855。
就CPU和GPU综合性能来说，苹果处理器近年来一直排名前列，性能不容置疑，在结合iOS系统优化，在流畅度上相比安卓机优势明显。
不过，就目前而言，苹果处理器也并非全能，如A13不支持5G，另外集成的英特基带芯片，信号表现也相对一般。而根据目前的消息，苹果今年的iPhone 12将搭载A14处理器，将全面支持5G网络，值得期待。
5G支持方面，目前骁龙865、天玑1000、麒麟990 5G、Exynos 990已均支持5G网络，四者之间的细节差异如下：
华为麒麟990 5G先行一步，号称全球首款旗舰5G SoC芯片；联发科天玑1000意外强势杀出，号称全球最先进旗舰级5G单芯片；而高通骁龙865隆重登场，宣称全球性能最强，号称是第一个真正全球意义上的5G芯片。
麒麟990 5G是目前唯一大规模应用台积电7nm EUV极紫外光刻工艺的5G SoC，而高通骁龙865、联发科天玑1000都直接是第一代7nm；
天玑1000光环也不少，一是完整原生集成5G，唯一集成Wi-Fi 6，比外挂基带功耗更低、面积更小，并集成最全面的卫星定位导航；二是全球最先进5G基带和最省电5G移动平台。
骁龙865是目前性能最强的5G芯片，此外还支持几乎所有国家和地区的所有频段，包括Sub-6GHz和毫米波，而华为麒麟990 5G、联发科天玑1000都不在意毫米波。但值得一提的是，华为、三星、联发科都直接做了5G基带集成，高通骁龙865则依然是外挂骁龙X55 5G基带。
对于，2020年，各主流芯片厂商还会推出不少芯片，其中今年九月中旬推出的iPhone 12将搭载苹果A14处理器，采用更先进的5纳米制程，集成高通X55 5G基带，支持5G网络，在解决5G和信号短板之后，相信会更加耀眼。
安卓阵营第一的高通，今年旗舰机主要是骁龙865为主，中端主力则主要是骁龙765/G/730等处理器，后续应该还会推出一些升级版的芯片。
华为方面，目前爆料的是今年还会发布麒麟1020，它属于麒麟990的下一代版本，另外还会推出麒麟820，用以接替现任麒麟810，定位一致为中端，并会加入5G网络支持。
根据爆料的消息称，麒麟1020定位旗舰级别，代号巴尔的摩(Baltimore)，基于台积电5nm工艺制造，同时内置晶体管继续增加（麒麟990 5G集成103亿个），CPU架构升级到Cortex-A78，相比麒麟990来说性能提升可达50%。
麒麟820则采用三星6nm制程工艺，几乎没有成本限制，预计将于今年第二季度量产，很可能会集成5G基带。6nm意味着芯片单位空间能容纳更多晶体管数量，相比台积电7nm工艺有着更多的EUV层，提供额外18%的密度改进，理论上同面积芯片的运算能力也就更强。
如果不出意外的话，华为今年发布新机的节奏依然和往年相同，旗舰级的麒麟1020将由华为Mate 40系列首发，而上半年发布的P40系列则继续搭载麒麟990 5G，下一代中端麒麟820或依然由荣耀机型首发。
最新一期手机CPU天梯图2020年1月版就为大家分享到这里，建议买新不买旧，你的手机处理器排名高吗？此外，对于一些比较老，架构与性能落伍的Soc由于篇幅的原因，并没有展示出来，如需查看更多CPU性能排名，请在“”芝麻科技网”公众号后台回复关键词「手机CPU天梯图」自动获取。
