近日，国外知名的巴克莱分析师 Blayne Curtis 和 Tom O'Malley 发布的研究报告显示，iPhone 15 系列机型将支持最新的 Wi-Fi 6E无线传输，将成为苹果历代 iPhone 中，首款支持WiFi 6E的设备。
Wi-Fi 6E无线传输协议相比之前的Wi-Fi 6主要新增了6GHz的频段，无线传输能力大大增加，从而实现更快的无线传输速度、更低的延迟和更少的信号干扰，无线信号表现大升级。
不过研究报告并未具体说明 Wifi 6E是适用于所有机型还是仅限于 Pro 系列机型，也没有提到用的是哪家的Wi-Fi 芯片。
今天凌晨，业界知名分析师“郭明錤”则进一步透露了 iPhone 15 / Pro 系列采用的 Wi-Fi 芯片厂家情况。
分析师郭明錤表示，苹果已经暂停了其正在开发的 Wi-Fi 芯片的工作。苹果设计的 Wi-Fi 芯片的开发目前已“暂停”，苹果将推迟“一段时间”。
这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15 / Pro 系列机型提供芯片。
以下是 郭明錤 最新的具体报告：
许多投资人担心 Apple 开发自有 Wi-Fi 芯片将显著影响 Broadcom（博通） 的 Wi-Fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，Apple 已停止开发自有 Wi-Fi 芯片一段时间。
更严谨的说，Apple 先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。因 Apple 主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，这意味着 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom（博通）的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。
处理器升级放缓不利终端产品销售 (如 A16 与 M2 系列芯片)。故 Apple 为确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程处理器能顺利量产且性能升级 & 耗电改善较前代芯片显著，Apple 已将绝大部分 IC 设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成 Apple 的自有 5G 基带芯片量产进程推迟，更遑论战略价值更低的 Wi-Fi 芯片。换句话说，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片开发能见度甚至低于自家 5G 基带芯片。
未来 2–3 年 Wi-Fi 芯片将迎来重要的 Wi-Fi 6E / 7 升级，在行业标准显著改变时积极采用自家的 Wi-Fi 芯片对 Apple 风险更高。
综合上述，投资人应该无须担心 Apple 自有 Wi-Fi 芯片在可见未来会影响 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片业务。相反的，在未来几年内，Apple 与竞争对手们将陆续采用单价更高的 Wi-Fi 6E / 7 芯片，Broadcom 为此 Wi-Fi 规格升级趋势的领先受益者。此外，Broadcom 亦为 iPhone 15 升级至 Wi-Fi 6E 最大赢家。
目前，苹果自研芯片最成功的无疑是处理器芯片，A 、M 系列芯片在 手机 和 电脑 处理器甚至实现了业界领先。不过，在 5G基带、WiFi 芯片、自研屏幕 等方面目前尚未取得突破性进展，但为了将供应链尽可能的掌握在自己手上，实现利润最大化依然是苹果未来的努力方向。
从目前消息来看，iPhone 15系列将于今年 9 月中旬前后发布，与 iPhone14系列一样，依然有4款机型，分别为6.1英寸的iPhone15、6.7英寸的iPhone15 Plus、6.1英寸的iPhone 15 Pro以及6.7英寸的iPhone 15 Pro Max。其中，iPhone 15 / 15 Plus 属于标准版，而 Pro 和 Pro Max 则属于高配版，配置更高。
对 iPhone 15 和 15 Pro 系列的区别感兴趣的小伙伴，可以具体看看【iPhone 15概念图来了，看完真香！】一文了解下。
