距离 9 月中旬发布的苹果新一代 iPhone 14 系列手机越来越近了，从目前曝光的硬件配置来看，iPhone 14 Pro 系列可能迎来史上最大一次硬件升级。
1、运行内存：升级到6GB DDR5
iPhone 14 系列全部机型都用上了 6GB 大运行内存，不过标准版 和 高配版 也有所区别。
具体来说，iPhone 14 和 14 Plus 搭载的是 6GB DDR4X 内存，而 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 则是性能更好一些的 6GB DDR5运行内存。
从 LPDDR4x 到 LPDDR5 的转变将使内存带宽提高多达 50%，并且对能源效率产生积极影响。这本身并不能使任何一项任务更快，它只是为 3D 图形和图像 / 视频处理等高带宽操作提供更多的喘息空间。
2、A16芯片：性能全面提升
从目前的消息来看，iPhone 14 系列依然是 4 款机型，取消了小屏 mini 版，转而使用 Plus 大屏版替代。
其中， iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 属于标准版，处理器并没有升级，依然搭载的是上一代 A15 芯片。 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 属于高配版，将搭载新一代采A16 芯片，性能有全面提升。
A16 芯片采用的是第三代 5nm 台积电N4P工艺，相比去年 A15 使用的第二代 5nm “N5” 制造工艺，带来了一些相对温和的能效提升。而芯片密度提升6%，内部集成了更多的晶体管，整体性能有较大的提升，包括包括CPU提升约15%，GPU性能提升约25%-30%等。
3、摄像头：像素翻倍升级
iPhone 14标准版依然是1200万像素摄像头，而 iPhone 14 Pro 摄像头则从前代的 1200 万像素提升到 4800 万像素传感器，支持 8K 视频拍摄。
这一代iPhone 14 Pro最引人瞩目的升级当属镜头，万年不变的1200万像素主摄要升级4800万像素了，不过这也导致高端的iPhone 14 Pro Max厚度增加，镜头激凸严重。
从目前曝光的 iPhone 14 Pro Max尺寸信息来看，主摄像头镜头模组部分，整体厚度来到12.02mm，扣掉机身的7.85mm，光镜头厚度就有4.17mm，比iPhone 13 Pro Max的3.65mm多出不少，几乎是iPhone 12 Pro Max的1.7mm的2倍多。
这导致 iPhone 14 Pro Max后置镜头激凸严重，平放在桌面上会直接形成一个斜角，无法放平，而且不够稳定，可能会产生晃动，从侧面来看有些辣眼睛。
4、基带升级：网速1万兆
苹果虽然在自研5G基带，但进展并不顺利，今年的 A16 芯片依然搭配的是高通骁龙基带芯片。
据悉，今年的 iPhone 14 Pro（可能是Pro系列，也可能是全系列）会升级到骁龙X65基带，从骁龙888系列开始集成，它是高通第四代5G基带了，采用的是4nm工艺生产。
骁龙X65是全球首个符合3GPP Release 16 5G规范的5G调制解调器到天线解决方案，支持全球不同地区的主要频段，也是全球首个10Gbps 5G基带。
这些性能提升感知最明显的就是摄像头了，苹果会让A16侧重于新的4800万像素摄像头传感器，因为新相机需要更强大的图像信号处理器和神经引擎。
不过iPhone 14系列即便支持了10Gbps万兆网络，实际中也很难发挥到这么高的速度，但是骁龙X65的能效更高、连接质量更好，或许iPhone 14这次的信号就好了。
综合来看，今年的 4 款 iPhone 14 系列手机，2 款 标准版的 iPhone 14 和 14 Plus 硬件上基本没什么大的升级，而高配版的 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 硬件则迎来全面大升级，堪称史诗级提升，亮点很多，只愿售价别涨太多了！
