据报道，iPhone新的“A16”芯片将采用与iPhone 13的A15仿生芯片相同的工艺制造，而苹果为其下一代Mac设计的“M2”芯片将带来更大的性能飞跃。与此同时，据爆料者ShrimpApplePro透露，该公司正在开发“最终的”M1芯片变体，使用来自A15的更强大的内核。
报道指出，A16将基于台积电的5纳米制程，就像A14、A15和M1芯片一样。ShrimpApplePro表示，A16将采用台积电的N5P工艺。这表明，A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大。
根据信息，A16的改进是对CPU、GPU和内存的微小增强。ShrimpApplePro反映了之前的一份报告，称A16将专门配备LPDDR 5内存。与iPhone 13和iPhone 13 Pro中搭配A15芯片的LPDDR 4X内存相比，LPDDR 5内存的速度最高可达1.5倍，能效最高可改进30%。
另外，M2芯片显然将是第一款跳跃到台积电3纳米制程的苹果芯片，完全跳过了4纳米，M2被认为是苹果第一款定制的ARMv9处理器。
据说苹果也在研发“M1系列的最后一款SoC”，采用了更新的内核，将基于A15仿生技术。
