据外媒DigiTimes报道，苹果明年发布的下一代iPhone 14，搭载的A16芯片或是采用基于台积电的4nm工艺制造，而此前爆料的是3nm有所不同。
去年，苹果在iPhone 12系列中，首次采用了5nm工艺的A14仿生芯片。而在今年的iPhone 13系列新品中，它采用了5nm工艺的增强型迭代，工艺制程仅仅是小升级。
台积电3nm工艺面临挑战
按照台积电之前的计划，2022年就要进入3nm工艺。
据台积电CEO魏哲家透露，3nm称之为N3工艺，而 N3 每片晶圆将经历大约30-35 次 EUV 曝光（N5 为 20-25 次），也就是一片晶圆要光刻30-35次左右，这也意味着3nm工艺的设计非常复杂。预计 3nm 芯片要 2022 年下半年开始量产，2023 年才会出货交付给客户。
这意味着明年发布的 iPhone14 搭载的 A16 芯片，很可能不会升级到3nm，可能还是5nm工艺，或者是4nm。
The Information昨天给出的一份报告显示，台积电和苹果在生产3纳米芯片面临技术挑战，这可能是iPhone 14将采用4纳米工艺的一个原因。
根据对苹果之前芯片的分析，台积电挣扎的结果是，iPhone 的处理器将连续三年（包括 2022 年）停留在同一个芯片制造工艺上，这在其历史上还是第一次。这可能反过来导致一些客户将他们的设备升级再推迟一年，并给苹果的竞争对手更多时间来追赶。”
三星或将占得先机
在 3nm 工艺制程的竞争上，台积电最大的竞争对手三星也都是卯足了劲。高通年底发布的骁龙898处理器，预计率先采用三星4nm工艺制程。
三星前段时间还表示，预计 2022 年下半年就会量产3nm芯片，并交给客户。所以接下来就看三星的了，看看能不能真的领先台积电抢占先机。
当然，尽管有这些延迟，台积电今后仍有望通过努力成为第一个达到 3nm 的厂商，领先于三星和高通等其他芯片厂商。
最后值得一提的是，从5nm到3nm，台积电花了2.5年，而从3nm到2nm，要花的时间至少也要2.5年以上，所以可以预见的是，台积电的2nm可能会在2025年到来。
