运行内存、电池容量之后，iPhone 16全系基带芯片也已经确认了。
9 月 20 日，iPhone 16系列手机正式开售后，不少科技媒体纷纷对新机进行拆解。对于苹果发布会中未提及的运行内存、电池容量等参数信息很快就全面揭晓了。
日前，国外科技媒体 TechInsights 对 iPhone 16 全系机型进行了进一步深度拆解，结果发现新机配备的一颗神秘基带芯片，而不是之前多方爆料的骁龙 X75 基带。
通过深度拆解发现， iPhone 16 全系采用高通 SDX71M 基带，也就是骁龙 X71 基带芯片。
作为对比，苹果上一代 iPhone 15 全系使用的是骁龙 X70 基带，再上一代的 iPhone 14 则用的是骁龙X65基带芯片。
根据往年的惯例，加上之前的多方爆料，几乎所有人都认为 iPhone 16 系列会使用高通新一代的骁龙X75基带。再不济也应该是基础款的 iPhone 16/16 Plus依然使用骁龙X70，而高配版 iPhone 16 Pro / Pro Max 用上骁龙X75基带。
而现在通过拆解来看，iPhone 16全系四款机型基带芯片竟全部都是骁龙X71，且这颗芯片之前从未有过爆料。更令人一脸懵的是，在高通官网的“调制解调器及射频系统”产品库中，也没有出现骁龙X71的身影。
如此来看，iPhone 16 系列理应用上 X75，结果没使用，这未免显得不寻常。
早在去年 2 月，高通就发布了新一代骁龙 X75 5G芯片，它是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，同时支持 5.5G、Wi-Fi 7 、十载波聚合等新技术，可以实现高达 10Gbps 下行网速，同时还大幅降低了功耗。
目前，不少搭载骁龙 8 Gen 3的安卓旗舰机都用上了骁龙 X75基带，实现了5.5G、WiFi 7等高速网络支持。
然后，苹果今年的 iPhone 16 系列在基带芯片上，并未按套路出牌。
得益于全新 5G 基带，外媒测试发现，在 AT&T 和 Verizon 这两大美国运营商的网络下，iPhone 16 Pro系列的 5G 网速较上一代 iPhone 15 Pro系列有明显的提升，平均下载速度提升约 23.7% – 26%。
考虑到同代基带产品很难出现如此大幅度地提升，所以我们很难将 骁龙X71 和 X70 划上等号。
但谜一样的问题又来了，骁龙X71的电路设计上跟 X70 一样没有变，且 X70 支持的 TD-LTE B46，在 X71M 上又被砍掉了，这意味着网络频段支持上 X71 又有缩水。
总的来说，iPhone 16 系列没有用上高通新一代的骁龙X75基带比较可惜，虽然 5G 网速相比上一代的骁龙X70有较为明显地提升，但砍掉TD-LTE B46频段支持又再次令人费解。
对于 iPhone 16 为什么不用骁龙 X75 基带，有分析认为可能与自研5G基带取得突破性进步有关，苹果为了缩小自研基带与骁龙基带带来的落差。
此前，知名分析师郭明琪爆料称，苹果明年的部分 iPhone 将搭载自研5G基带芯片，高通基带会被逐渐放弃。他认为是将于明年上半年推出的 iPhone SE 4，以及下半年推出的全新机型 iPhone 17 Air将搭载苹果自研 5G 基带，其它机型仍为高通基带。
不过，据 DigiTimes 报道，苹果首个自研5G 基带仍存在一个明显的短板 ——不支持毫米波技术。对于不少 iPhone 用户关心的信号问题，苹果首款自研基带芯片预计也好不到哪里去。
总的来说，明年是苹果自研基带芯片非常关键的一年，但对于其首款自研基带的性能表现，大家也不要有太高期待，后续的稳定改进升级款或许才更值得关注。
